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熱封試驗儀
品牌:Sumspring三泉中石
熱封試驗儀?RFY-05主要適用于薄膜、復合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數準確測定。熱封試驗儀采用PID控溫技術(shù)可準確快速達到設定溫度,壓力控制系統可保證試驗壓力控制準確,時(shí)間時(shí)間設定更是考慮用戶(hù)實(shí)際需要可設計到0.01s,RFY-05?熱封試驗儀是同類(lèi)產(chǎn)品中控制準確和自動(dòng)化程度高的產(chǎn)品之一,是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠(chǎng)家、質(zhì)檢中心、包裝生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗室所需要的儀器。
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熱封試驗儀 RFY-05主要適用于薄膜、復合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數準確測定。熱封試驗儀采用PID控溫技術(shù)可準確快速達到設定溫度,壓力控制系統可保證試驗壓力控制準確,時(shí)間時(shí)間設定更是考慮用戶(hù)實(shí)際需要可設計到0.01s,RFY-05 熱封試驗儀是同類(lèi)產(chǎn)品中控制準確和自動(dòng)化程度高的產(chǎn)品之一,是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠(chǎng)家、質(zhì)檢中心、包裝生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗室所需要的儀器。
測試原理
熱封試驗儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復試驗為用戶(hù)找到合適的熱封參數提供指導。為保證快速、準確的壓力設置,熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本,從而使較短的封合時(shí)間可準確再現。 熱封時(shí)間的設定可進(jìn)行時(shí)間任意設定。壓合腳踏開(kāi)關(guān),試樣被壓,其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定,松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān),上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離,試樣熱封完畢。
應用范圍
產(chǎn)品名稱(chēng)
適用范圍
薄膜
用于薄膜、復合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數準確測定。
藥用鋁箔
測試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強度。
PVC硬片
測試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強度。
★觸摸顯示屏,可實(shí)時(shí)顯示測量溫度、壓力值;
★具備用戶(hù)三級權限管理功能,保證數據的完整性和規范性;
★配備微型打印機,快速打印每次測量溫度、壓力以及熱合對應的熱合強度值;
★儀器可存儲不少于100組數據,支持數據查詢(xún);
★系統程序具備ISP在線(xiàn)升級功能,可提供個(gè)性化服務(wù);
★壓力調節采用原裝進(jìn)口傳感系統,大大提高測試精度;
★數字P.I.D.溫度控制,設備全自動(dòng)化測試;
★獨特的接觸式計時(shí)設計,測試時(shí)間更準確;
★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性;
★上下熱封頭獨立控溫;
★手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式,人性化結構設計。
技術(shù)參數
熱封溫度
室溫-250℃,控溫精度(±0.2℃)
熱封時(shí)間
0.01s~999.99s
熱封延遲時(shí)間
0.01s~999.99s
熱封壓強
0.05MPa~0.7MPa
熱封面積
330mm×15mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式
上下封頭雙加熱或單加熱
外形尺寸
550mmX420mmX650mm(長(cháng)寬高)
重量
48Kg
環(huán)境要求
氣源壓力
≤0.7MPa
環(huán)境溫度
15℃-50℃
相對濕度
≤80%,無(wú)凝露
工作電源
220V 50Hz
標 準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
配 置
主機、腳踏開(kāi)關(guān)、觸摸顯示屏、微型打印機
選 購 件:空壓機、取樣刀
注:用戶(hù)自備氣源
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